厚膜電気めっきによるプラスチック筐体の高剛性化プロセス、
『RigiTech（リジテック）』

小さいものは携帯電話から、大きいものはプロジェクターのケースまで柔軟に、かつ迅速に対応いたします。

• 性能向上：機械的強度 最大400%up、放熱性 約100%up
• コスト：Mg合金を用いた場合よりも20〜30%の低価格化が可能
• 量産性：信頼と実績のある専用自動めっきラインで対応

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• 生地材料 … PC/ABS
• 板 厚 … 1.25〜3.2mm
• めっき構成 … 銅＋ニッケル

1. 1） 曲げ強度
   
2. 2） 曲げ弾性率
   
3. 3） アイゾット衝撃強さ
   
4. 4） 熱伝導率
   
5. 5） 熱の伝わり方（1）
   
6. 6） 熱の伝わり方（2）